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所属分类:名酒回收
热拔的原理是利用胶帽的热塑性,那就离不开对胶帽的加热。当然这个加热的过程是小火慢炖,且会比正常的收口温度稍高一些。
经过热吹风的加热,胶帽底部具有了一定的弹性,这个时候将胶帽适当力度的往上拔,就能将胶帽整体拔出来。在这个过程中,飘带与芯片之间的胶水是一个重要的阻碍,用力过猛会损坏芯片,处理不当胶帽又很难拔下来,一种处理方法是将胶帽底部漏出飘带后用钩针挑胶帽下层的飘带,慢慢的将飘带的结松开,使胶帽又足够的空间移出瓶头。另外一个方法是当飘带漏出一点的时候直接将飘带割断,让胶帽彻底脱离飘带的束缚,拔下胶帽后将割断的飘带清理掉,封口时再利用回收飘带替代。
第一种方法拔的胶帽
第二种方法拔的胶帽
这样的操作会对胶帽使用了哪些手段?
在这些操作中,都会对胶帽底部进行热风加热(温度较高,风较小,热风吹的时间较长),对胶帽有着向上的提拉力。
这些手段会对胶帽产生哪些影响?
在热风加热的过程中(小风热烤),胶帽的底部受热变形,植绒会受到损伤,上提会让胶帽底边,黏合缝,帽顶受到不均匀的拉力。
这些影响会在什么部位有什么样的提现?
1 胶帽的底部受热会出现卷边,起鼓,凹陷的现象,(上图)
2 植绒受到损伤后反光降低,光线色变效果不明显,
3 上提导致的胶帽收缩处,黏合缝受力较大(如下图)
4 上提导致的胶帽顶部受力不均,会产生变形可能会损坏芯片,(如下图)
这些体现如何能够直观的表现?
根据上述的表现做一下直观的说明
- 胶帽的底部受热会出现卷边,起鼓,凹陷的现象,如图
图中的黄色箭头所指的就是卷边,蓝色箭头指的是起鼓,绿色箭头所指为凹陷,下图更为明显
- 植绒受到损伤后反光降低,光线色变效果不明显。
如下图所示,胶帽表面颜色暗淡,强光下的色变效果大打折扣,整体有一种发乌的感觉
如果收口时温度过高,就会使胶帽被烤白,如下图
- 上提导致的胶帽收缩处,黏合缝处受力较大,
收缩处,黏合缝处的集中受力容易导致胶帽底边开裂,黏合结缝开焊(开胶)
上图中集中了底边和黏合缝的开胶,也体现了底边开裂。
- 上提导致的胶帽顶部受力不均会产生变形可能损坏芯片,
从上图可以看出,胶帽的右下方受力较大,造成图中蓝色圈出部分有明显变形,飘带位置也有折痕,可能已经造成了芯片的损坏。
我们可以使用溯源软件扫描,或者借助灯光查看线圈是否完整,下图中绿圈部分出现了明显亮斑,线圈已经损坏。
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